6月18日至20日，2025年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大举办。国内 领 先的存储解决方案厂商深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）携子品牌“佰维特存” 初次亮相，展示了各类工车规级存储产品解决方案，瞄准通信等行业市场应用需求。
在全球数字化浪潮的推动下，数据已成为新型生产资料，存储作为数据的基础设施，价值日益凸显。通信是存储重要的目标市场，市场规模大、客户实力强，对存储要求极高，是存储厂商做强做大的“兵家必争之地”。MWC上海期间，佰维存储工车规事业部副总经理盛维、工车规产品总监黄常科接受C114采访，畅谈了该公司打造佰维特存品牌的初衷，以及在通信市场的当前布局和长远规划
直面挑战，强化投入
存储是当今数字化社会运转的基础产品，用途极为广泛。据C114了解，佰维存储在移动智能终端/嵌入式存储市场表现相当出色，推动该公司2024年营收同比大增86.46%。就在这一年，佰维存储瞄准智能汽车、工业物联网等应用在AI+趋势下高涨的存储需求，为了更专注于打造深度贴合终端应用的解决方案，特别打造了佰维特存子品牌，汇聚公司深厚的产业资源，形成独立的工车规级产品线，拓展更加广阔的市场空间。
佰维特存自成立以来便专注于工车规级存储领域，致力于为工业和汽车市场提供高可靠性的存储解决方案。相较于消费类及智能终端市场，工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性以及耐用性都有着极为严苛的标准，这也对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺水平以及稳定供应能力提出了极高的要求。”盛维介绍，“在手机、PC等移动智能终端领域取得一定的成绩并积累了丰富技术与客户服务经验后，佰维将自身优势延伸至工车规市场，针对不同应用场景开发出一系列行业终端解决方案，包括网络与通信、工业自动化、汽车电子、智慧交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。我们深知行业的Know-How，并从芯片设计、介质研究与筛选、硬件设计、固件算法、封测制造、供应链以及服务等方面全方位深度整合，不仅为客户提供优质的产品，还有一流的售前和售后服务。”
通信作为佰维存储的重要目标市场，存在怎样的挑战？在盛维看来，主要有四个方面：一是设备部署环境复杂，包括电源稳定性、高温、高湿、高污染等恶劣环境；二是设备维护困难，有的设备部署在偏远地区，发生故障的维护成本高；三是设备生命周期长，考验存储的长期稳定性；四是平台和系统兼容难，通信头部企业往往采用自研SoC和经过特殊设计的OS，考验存储的兼容性。
应对上述挑战，佰维特存已在产品技术层面做了充分准备。黄常科指出，其产品根据应用场景分为工业标准级、工业宽温级、车规级，可针对不同应用适配最佳的存储介质；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定，并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能，保障数据的安全性、完整性和一致性，防止外部环境冲击下或者长期使用导致数据丢失和错乱。通过特殊散热设计，解决高集成度带来的温控问题，确保存储模块在长期运行下的稳定性。佰维存储高度重视开源系统的认证工作，积累了丰富的经验，能够很好地满足通信客户的兼容性需求，提供场景化、定制化的存储解决方案。
在本届MWC上海展上，佰维特存重点展出了PP304(SSD)、TGE208(eMMC)、TGL268(LPDDR4)等多个存储产品系列，吸引了不少现场观众驻足参观。
云边端布局AIoT
据C114了解，佰维存储在通信市场已积累了丰富的客户出货与服务经验。此前新闻报道显示，佰维存储荣获新华三集团2024年度“优秀供应商”称号，反映出客户对佰维存储产品品质与供应能力的高度认可。基于全新的品牌形象，佰维特存向通信等行业客户表达了深耕行业市场的决心。
“佰维特存凭借优秀的产品质量和一站式的存储解决方案，已和多家头部通信设备厂商建立深度的合作，部分产品已进入到量产状态。”盛维举例，在某客户合作中，佰维特存通过工业级硬件设计和元器件选型，从底层架构便注重产品的可靠性与稳定性，配合公司自研固件优化和抗硫化、点胶、抗磨损、抗震、高海拔工况设计等加固工艺，进一步完善了产品抵御恶劣环境的能力，即使在高污染、高海拔区域也能确保长期稳定运行。
尤为值得一提的是，通信业近年来在大模型等AI技术驱动下，正面临深刻变革，以AI+IoT+5G为代表的技术不断融合，AIoT时代已经来临。AIoT网络对存储提出了高并发、低延时、高可靠需求，佰维特存针对性地做了相关产品的规划和部署，产品从后端到前端覆盖云、边、端。
黄常科介绍，从云端来看，佰维打造了高速企业级PCIe Gen5 SSD、RDIMM、CXL等产品，主要应用在人工智能服务器、智算中心等领域。从边缘来看，佰维特存工业级SATA、PCIe SSD以及LPDDR4/4X等产品，能够很好的满足边缘计算和边缘服务器的需求。在端侧，佰维特存也有工业级eMMC、SSD、DDR、NOR、SD CARD等产品。这为佰维特存开拓新客户、开发新场景提供了强力支撑。
独特优势：研发封测一体化
佰维特存全面布局通信市场的背后，还有两个新动向值得关注。一是佰维特存推进自研主控，首 款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产；二是被列入“广东省重点建设项目”的晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计在今年下半年投产，基于研发封测一体化独特能力，正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。
据C114了解，移动智能终端、人工智能等技术不断创新，市场呼唤更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。晶圆级先进封测作为晶圆制造与封装测试之间的工序，是半导体制造技术的重点发展方向，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片均需运用晶圆级封测技术。
“晶圆级先进封测能力，为人工智能芯片的发展起到了非常重要的推动作用。该技术也同样可以应用到通信领域，在一些关键模块上高效的整合通信中计算与存储，提升整体的性能。”黄常科指出。可以看到，佰维特存发力通信市场，既有强大的产品技术，以及研发封测一体化的能力支撑，也有通信行业的丰富场景应用，和对通信市场的深刻理解。在C114看来，通信业需要佰维存储的产品能力，为打造网络基础设施提供更多保障；而通信业作为稳健发展的大市场，值得佰维存储不断投资技术研发、推出更多场景化的产品解决方案，和通信业“双向奔赴”。
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