据台媒Digitimes引述IC设计业者消息称，晶圆代工大厂联电在多次调涨代工价格后，将于明年Q1再度调高报价，40nm工艺约10%-15%，其他工艺调涨5%-10%。由于台积电的价格目前未改变，所以，此次调价后，联电的代工价格将超过台积电，并且其他代工厂也在蠢蠢欲动，计划同步跟进涨价。
据知情人透露，联电决定计划在明年Q1再度调整价格，其中包括已经谈好的2022年产能合约的订单，此次调价对“大客户”留有议价空间，“小客户”相对被动，只能等待分配产能。自去年底联电通知客户，今年8英寸晶圆价格调涨10%，并在4月再次调涨8英寸晶圆代工价格10%，且12英寸晶圆代工也首度调涨10%。对于这种频繁涨价，业内逐渐免疫。据悉，联电正为冲刺28nm产能，并为明年28nm扩产作准备，第1季已进入投产阶段，若扩产计划顺利，联电2023年将实现量产，首年产能与营收同步放大，收益将很可观。为了加速28nm产能产出，联电已调整产品组合，将65/55nm、45/40nm空闲产能升级为28nm使用。
联电今年28nm最大的订单，来自于德仪新款多核心ARM架构应用处理器OMAP 5，同时，高通整合型基频晶片也已正式下单联电，双方已进入试产阶段，希望第3季就能进入量产。据统计，联电今年上半年产能仅微幅增加，不过，随着新产能陆续开出，今年总产能将较去年增加4%，其中，12寸晶圆产能将较去年增加达8%。目前联电手里28/40/55nm产能相当抢手，各大芯片厂的订单需求强劲，对于涨价情况大多表示理解，这也成为了联电毛利逐季走高的催化剂，而这种一路高歌猛进的态势预计会一直持续到2022年底。