日本半导体(芯片)设备销售超旺，1月销售额飙增近7成、创下历史新高纪录。日本半导体设备股今日股价飙。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间25日13点05分为止，东京威力科创飙涨5.51%、Screen Holdings飙涨5.72%、Advantest狂飙7.13%、晶圆切割机大厂Disco狂飙6.59%。日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计资料指出，2022年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增近7成(飙增69.4%)至3,063.21亿日元，连续第13个月呈现增长，增幅连续第11个月达2位数(10%以上)水平，且月销售额超越2021年5月的3,054亿日元、创有数据可供比较的2005年以来史上新高纪录。去年(2021年)日本芯片设备销售额达3兆767.56亿日元、较2020年大增37%。全球晶圆代工龙头台积电2月15日宣布，将对日本熊本厂进行加码投资、设备投资额预估将从之前公布的约70亿美元(约8,000亿日元)拉高至约86亿美元(约9,800亿日元)，计划将其月产能自之前公布的4.5万片(以12吋晶圆换算)提高约2成至5.5万片，且除之前已公布的22/28nm制程之外、还将追加导入12/16nm制程。台积电1月13日宣布，2022年资本支出拉高到400亿~440亿美元，相较于2021年资本支出约300亿美元，等于年增33%~46.67%。
日本设备商纷纷上修财测
东京威力科创2月10日宣布，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的1.9兆日元上修至1.95兆日元(将年增39.4%)、年度别营收将创历史新高纪录；合并营益目标自5,510亿日元上修至5,700亿日元(将年增77.7%)；合并纯益目标自4,000亿日元上修至4,160亿日元(将年增71.2%)，纯益将创下历史新高纪录。Advantest 1月27日宣布，因不管从短期还是中长期来看，芯片及其相关市场需求看俏，因此将今年度(2021年4月-2022年3月)订单额目标自原先预估的5,650亿日元上修至6,500亿日元、合并营收目标自4,000亿日元上修至4,100亿日元、合并营益目标自1,050亿日元上修至1,150亿日元、合并纯益目标也自788亿日元上修至863亿日元。Screen去年10月27日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的3,915亿日元上修至4,090亿日元、合并营益目标自445亿日元上修至545亿日元、合并纯益目标也自280亿日元上修至360亿日元，纯益将创下历史新高纪录。Screen社长广江敏朗于去年10月27日举行的财报说明会上表示，关于半导体需求，「从最近的动向来看、预估到2023年时也不太会下滑」。
晶圆代工厂投资意愿旺，日本半导体设备销售将破纪录
SEAJ 1月13日公布预测报告指出，虽忧心新冠肺炎(COVID-19)疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，不过因逻辑/晶圆代工厂、内存厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2021年10月11日)预估的3兆2,631亿日元上修至3兆3,567亿日元、将年增40.8%，年度别销售额史上首度突破3兆日元大关、将连续第2年创下历史空前新高纪录。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。SEAJ表示，2022年后，以晶圆代工厂为中心、预估投资将进一步增加，因此将2022年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆4,295亿日元上修至3兆5,500亿日元(将年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975亿日元上修至3兆7,000亿日元(将年增4.2%)。2021-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为15.8%。