▎抢产能！车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式 台积电等代工厂获长约
据DIGITIMES报道，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，订单定于 2022 年和 2023 年完成。消息人士称，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Just in time, JIT）”模式转为提前预订产能模式。消息人士还称，汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能，并补充说他们越来越意识到当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。2021年，全球汽车产业“缺芯”风波仍在持续。今年上半年，晶圆厂联电、格芯、世界先进等多家晶圆代工厂针对8英寸代工急单与新增投片订单报价上调10%-15%。台积电于今年初首先取消了对大客户12英寸接单折扣，目前订单排产至2022年上半年。（集微网）
▎三星、台积电产能吃紧 OLED芯片恐现缺货潮
据英国《金融时报》报道，目前全球OLED显示器芯片90%在韩国生产，多数由三星电子制造，剩余的OLED芯片由台积电生产，不过全球芯片荒让这两家公司产能爆满。报道称，OLED芯片短缺的迹象即将浮现，第二季度OLED芯片的价格已上涨五分之一，各大公司正大举囤货。由于OLED芯片毛利低，三星和台积电不会优先生产这部分芯片，而是将焦点放在订单量大的高端芯片上。（每日经济新闻）
▎联电：半导体结构问题短期难解 产能供不应求或到2023年
据台媒经济日报报道，联电7日召开股东常会，联电共同总经理简山杰表示，疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速，反而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8英寸厂和12英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。他说，从需求趋势来看，包括5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到2022年之后。此外，联电预计，在产品价格调涨及优化双重效益发酵下，今年产品平均售价将如预期较去年上涨10%左右。（集微网）
▎模拟 IC 供应商将在 2022 年面临更紧的 8 英寸晶圆厂产能
消息人士称，台积电、UMC和先锋国际半导体（Vanguard International SECTOR）的8英寸代工服务订单可视性将持续到2022年，除非一些客户退出8英寸晶圆厂的产能预订队列，否则产能短缺肯定会持续几乎整个明年，它们在扩大产能方面遇到了困难。据消息人士透露，包括mcu在内的模拟ic厂商预计将受到8英寸晶圆厂产能紧张的最大影响，因为由于涉及的毛利率较低，它们在foundry partners的排名通常较低，此外，他们为2021年下半年获得的铸造产能支持仍远低于下游客户的需求，他们承诺的2022年产能只能满足其需求的70-80%。消息人士称，随着台积电和其他铸造厂大幅扩大对包括微型计算机在内的汽车芯片的产能支持，预计汽车微型计算机的交货周期将从30-40周大幅缩短至15-20周，但通用型和小众型mcu的供应商看到，铸造产能受到挤压，交货期可能进一步延长。（DIGITIMES）
▎得益于四个月芯片库存，丰田首次在美国市场击败通用汽车
集微网消息，在这场缺芯潮中，汽车制造业无疑是受影响最大的行业。在产线面临减产甚至停产的风险下，建立足够的芯片库存可能会为汽车制造商赢得机会。据悉，日本丰田汽车凭借此项优势首次超过了美国市场常年领先的通用汽车。据华尔街日报报道，两家公司的数据显示，在 4 月至 6 月期间，丰田在美国的销量为 688,813 辆汽车，以 577 辆的微弱优势战胜通用汽车。据汽车购物网站 Edmunds.com 的数据，这是丰田首次在美国市场占据榜首位置。据研究公司 LMC Automotive 称，尽管其他汽车制造商因半导体短缺纷纷关闭工厂，但丰田几乎未受到影响。根据 LMC 的数据，今年截至目前，丰田工厂的产能利用率超过 90%，而其他大多数汽车制造商的产能利用率仅为 50% 至 60%。尽管如此，丰田在美国的经销商仍面临汽车供应短缺问题。有迹象表明，当消费者采购不到他们想要的产品时，便会转向购买丰田。（集微网）
▎中芯国际：芯片制造供不应求，拟扩建12英寸和8英寸晶圆的产能
7月7日，中芯国际在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。公司2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。中芯国际指出，2021年一季度整体产能利用率为98.7%。集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。（集微网）
▎月产能突破7万片 中芯国际重要项目量产
来自浙江日报的消息称，位于绍兴的中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴)开始产能爬坡到7万片晶圆/月，而且良率达到99%。据悉，2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。（集微网）
▎恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）7日宣布将整合将整合氮化镓（GaN）技术至恩智浦多晶片模组平台，此为5G效能领域的重要产业里程碑。恩智浦位于美国亚利桑那州的氮化镓晶圆厂为美国专门制造射频功率放大器最先进的晶圆厂，基于对该晶圆厂的投资，恩智浦率先推出5G大规模MIMO射频解决方案，该解决方案结合了氮化镓的高效率与多晶片模组的紧凑性。如同上一代模组，全新装置均为引脚相容。射频工程师可以在多个频段和功率等级扩展单个功率放大器设计，缩短设计周期时间，进而在全球加速推出5G。（CTIMES/SmartAuto ）
▎台媒：台积电赴美设厂、南京扩产前景未明
业内人士透露，台积电决定赴美设立新厂及在南京扩产28nm产能，看似可以顺利解决缺芯危机，不过目前美国对于台积电南京扩产仍存疑虑，能否顺利进行还未可知。目前台积电为了应大国需求，台积电制定了3年高达1000亿美元的资本支出计划，答应赴美兴建5nm厂以及未来可能展开的先进封装厂或更远的3nm计划。与此同时，台积电为了缓解全球芯片短缺问题，又砸下近新台币800亿元在南京进行28nm扩产。对此业内人士指出，台积电怎么做都难以让所有人满意，以南京28nm厂来看，台积电主要是多家客户要求，为了解决车用等芯片短缺问题，客户群也包括大陆厂商。然而，此扩产仅是28nm成熟制程却也引来美方关切，目前虽已开始进行机器设备搬移等，台积电也与美方进行讨论，但美方最终是否会力阻目前仍未明，不过由于包产能客户涵盖多国，顺利量产机会还算大。（集微网）